Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO
search
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - widok z góry
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - widok z dołu
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - rysunek
  • Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO - podłączony do NI myRIO
ID: 560833
133,81 zł
Brutto

108,79 zł Netto

Moduł rozszerzający zgodny ze złączem myRIO Expansion Port (MXP) wyposażony w 350-punktową prototypową płytkę stykową. Digilent 210-283

6 tyg.
Produkt dostępny na zamówienie

 

Wysyłka gratis

darmowa wysyłka na terenie Polski dla wszystkich zamówień powyżej 500 PLN

 

Wysyłka tego samego dnia

Jeśli Twoja wpłata zostanie zaksięgowana na naszym koncie do godz. 11:00

 

14 dni na zwrot

Każdy konsument może zwrócić zakupiony towar w ciągu 14 dni bez zbędnych pytań

Opis

Digilent MXP Breadboard – Moduł Rozszerzający z płytka stykową dla NI myRIO

MXP Breadboard Wrap to moduł rozszerzający zgodny ze złączem myRIO Expansion Port (MXP) wyposażony w 350-punktową prototypową płytkę stykową, z czego 50 punktów przewidzianych dla linii zasilania oznaczonych jest kolorowymi paskami. Płytka pozwala na dostęp do linii portów I/O, które wyprowadzone są na 2 złącza w rastrze 2,54 mm umieszczone po obu stronach płytki. Złącze MXP na płytce jest zabezpieczone przed odwrotnym podłączeniem, co zapewnia prawidłowe połączenie z NI myRIO.

Właściwości

  • Płytka stykowa 350 punktów, z czego 50 punktów przewidziane dla linii zasilania
  • Złącze myRIO Expansion Port (MXP)
560833

Powiązane produkty

Produkty z tej samej kategorii (16)

W ramach naszej witryny stosujemy pliki cookies w celu świadczenia Państwu usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Więcej szczegółów w naszej polityce prywatności.